第1771章 失之东隅,收之桑榆。（2 / 2）

前路虽然荆棘丛生，但英雄总是迎难而上。

在看似荒芜的芯片产业土壤中，希望已经开始萌芽。以华芯为代表的第一批自主芯片创业者已经悄然从这里起步，它们将开枝散叶，启迪我国芯片产业未来20年的辉煌。

1997年，芯片的制程还在200纳米左右攻关。

1990年代初，芯片制造技术进入了超微米时代，制程尺寸开始从0.8微米逐渐缩小至0.5微米，甚至更小。这一技术的出现，不仅大幅度提升了芯片的速度和性能，还使得电子设备更加节能、轻便和便携。

超微米技术的出现，也引发了一个新的问题——光刻技术的局限性。

光刻技术是半导体制造过程中必不可少的一步，它能够将电路图案打印到芯片上。

然而，随着制程尺寸的不断缩小，光刻技术已经到达了物理极限，不能再进一步缩小了。

为了克服这一问题，科学家们开始探索新的替代技术，例如电子束刻蚀、X射线刻蚀等，这些技术使得芯片制造工艺得到了重大的进展。

除此之外，超微米技术也为芯片的发展带来了更多的应用领域。例如，在医学领域，芯片技术被用于制造微型医疗设备，从而实现了更小、更精确、更有效的医疗诊断和治疗。

超微米技术的发展，为芯片技术的发展奠定了重要的基础，同时也推动了半导体产业的飞速发展。

90年代中后期，系统芯片开始在市场上崭露头角。系统芯片不仅包含了中央处理器CPU，还包括了其他的处理器、存储器、图像处理器等多种功能模块，从而使得电子设备的整体性能更加出色。

未来的智能手机、平板电脑、智能家居设备等都采用了系统芯片。

华芯公司却直接将研发目标，定在了新一代的制造技术上。

那就是三维集成电路！

三维集成电路，也就是3D-IC技术。

3D-IC技术可以将多层芯片堆叠在一起，从而实现更高的性能和更小的体积。

这种技术可以使得芯片的规模和功能更加出色，而且可以大幅度减小芯片的占地面积。

3D-IC技术是未来芯片发展的一个重要方向。

时间来到了五月底。

爱秀科技忽然迎来了重大的转机。

这天，王林正在办公室处理事情。

张小婉忽然跑了进来，惊喜的喊道：“王董，有个人自称是AMD公司的总裁，要和你通话。”

王林一震。

张小婉道：“我和他通过话了，我觉得他不像是假的。他说话很有水平。”

王林当然不会怀疑对方是假的，问道：“是桑德斯先生吗？”

张小婉道：“对，他说他是桑德斯。”

王林沉声道：“把电话接进来。”

张小婉高兴的答应一声。

电话的确是桑德斯打来的。

桑德斯是AMD公司任期最长的一届CEO，也是这家公司的创始人。

众所周知，在芯片领域，英特尔和AMD是一对长期竞争的冤家。

在九十年代初，AMD拿出了Am386这款优秀的处理器产品，其能耗甚至比Intel的386芯片更好，且完全兼容Windows等各项软件。其上市一年后销售收入就达到1.1亿美元，销售量超过100万枚。

可惜的是，他们在接下来的第五代和第六代处理器市场争夺战中，AMD稍逊一筹。

不过，虽然AMD在CPU市场有点拉跨，但在闪存，可编程设备等市场表现强劲。

桑德斯和王林的通话，持续了两个多小时！

原来，桑德斯正在全球范围内寻找一个可靠的合作伙伴，可以帮他的公司代工生产芯片。

要想打赢芯片战，AMD必须压低成本，将产品的价格降到最低，只有这样才有资本能和对手竞争。

在全球的代工厂考察了一番之后，桑德斯失望了，因为他找不到更便宜的代工厂，最多也只能像英特尔那样，把芯片交给宝岛的企业去做，可是那样一来，他们公司也就没有价格优势了。

一次偶然的机会，桑德斯听说了爱秀科技这家华人企业。

他对此大感兴趣，从多方面了解了爱秀科技之后，决定和王林谈谈合作的事情。

王林当然是喜出望外。

这可真是踏破铁鞋无觅处，得来全不费工夫！

失之东隅，收之桑榆。

王林当即邀请桑德斯前来爱秀科技考察。

桑德斯欣然应允，他将于半个月后抵达深城。

王林振奋不已，通话结束后，马上召开了会议。

周伯强等人听了，却没有想象中的那么激动。

邓大宝摸着下巴，迟疑的道：“王董，这个什么总裁，会不会也和上次那个一样，是来打秋风的吧？吃喝玩乐过后，拍拍屁股就走人？或者是花着我们的经费，他是到我国来考察他的公司和市场？”

王林见大家兴致都不高，便道：“哪怕只有万分之一的机会，我们也要做出一万分的努力！”

周伯强道：“是的！如果他要是来打秋风的，等他临走的时候，再请王董夫人出面，找他把招待经费要回来便是了！”

“……”

(本章完)